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電子元器件市場魚龍混雜，長期以來不乏因買賣到原廠殘次品、舊貨翻新、打磨改造、重組封裝等假冒不良品受損的企業(yè)，又因為難以追責和供應鏈復雜關(guān)系等問題，更多時候企業(yè)只能啞巴吃黃連，有苦說不出！

如何辨別電子元器件真假？如何避免假冒偽劣帶來的負面影響？企業(yè)除了在供應商的資格審查篩選上要加大力度，也要學會求助專業(yè)的第三方檢測機構(gòu)。今天就為大家介紹華強檢測讓假冒偽劣的電子元器件速速現(xiàn)出原形的幾種檢測手段，為您的產(chǎn)品保駕護航！

一、標簽檢測。根據(jù)客戶所提供的標簽照片和原廠標簽、官網(wǎng)信息等進行對比分析，從而辨別其標簽真?zhèn)巍?/p>

肉眼能夠辨別的內(nèi)容有限，要真正看清假冒偽劣芯片的真面目，還得上點科技和狠活：

二、外觀檢測。通過顯微鏡觀察樣品表面，絲印，封裝以及尺寸等是否符合規(guī)格書要求，同時驗證管腳是否氧化以及共面性情況。

三、丙酮擦拭。丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對芯片正表面的絲印進行有規(guī)則地擦拭，其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字。

四、X-Ray檢測。X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法，可多角度觀察物件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通過X-Ray透視、檢查被測器件封體內(nèi)部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。

五、開蓋檢測。選用哪種開封方法需要依據(jù)芯片的封裝形式及芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)來決定。目的是暴露封裝內(nèi)部器件芯片，便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。

六、電氣特性/功能測試。能夠檢測芯片的缺陷和故障，并驗證芯片的各項功能是否正常，保證芯片的質(zhì)量和可靠性。

芯片的真?zhèn)问且粋€至關(guān)重要的問題，牽扯著企業(yè)的信譽、利益甚至是企業(yè)壽命，華強檢測多重檢測手段相結(jié)合，層層檢測，多維度立體驗真，可以幫助企業(yè)更加準確地判斷芯片的真?zhèn)危苊赓徺I假冒偽劣的芯片，保障您的產(chǎn)品的質(zhì)量和安全。