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集成電路是當(dāng)代科技的結(jié)晶，隨著工藝不斷更新迭代，集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也在變得愈加復(fù)雜，隨之而來的就是一些不可避免的內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。這些缺陷可能在一般情況下并不影響集成電路的功能，但若處于高應(yīng)力、高溫等苛刻條件下，這些缺陷就會(huì)導(dǎo)致功能失效，危及整個(gè)系統(tǒng)。那么，在元器件正式應(yīng)用之前，通過無損檢測技術(shù)，預(yù)先檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，將風(fēng)險(xiǎn)杜絕在早期，就顯得至關(guān)重要。

X-ray/X射線檢測就是一種常見的無損檢測方法，它通過使用平面探測器或膠片來獲取和分析物體的投射影像，以檢測內(nèi)部缺陷和結(jié)構(gòu)問題。作為一種非破壞性檢測方法，X-ray/X射線檢測可以在不破壞樣品的情況下快速檢測被檢測物體內(nèi)部質(zhì)量和異物的內(nèi)部質(zhì)量和異物。

X射線檢測的原理

X-Ray有個(gè)特點(diǎn)是可以穿透低密度的材質(zhì)（例如碳?xì)溲醯容p元素構(gòu)成的環(huán)氧樹脂等有機(jī)物），但是對(duì)于密度高于鋁的金屬材質(zhì)，X-Ray則會(huì)部分被穿透部分被吸收。通過特制的X-Ray探測影像裝置可以形成被觀測物的影像。基于這樣的特性，可以用X-Ray來觀測和測量已封裝好芯片內(nèi)部的金、銅等高密度金屬的連接情況或結(jié)構(gòu)異常。例如IC芯片、PCB印刷電路板、PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)、鋰電池、IGBT半導(dǎo)體、LED/LCD類等都能進(jìn)行檢測。

那么X-Ray可以檢測哪些內(nèi)容呢？

1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)。

2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接以及開路。

3.SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測與量測。

4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。

5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)。

6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)。

7.芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

此外，在對(duì)樣品是不是原裝正品存疑的時(shí)候，華強(qiáng)檢測也可以利用X-ray/X射線檢測進(jìn)行鑒別。在有原裝樣品或圖片對(duì)比的條件下，我們可以將原裝樣品與測試樣品進(jìn)行對(duì)比，觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的一致性，從而鑒別真?zhèn)巍?/span>

總之，X射線檢測是一種非常重要的無損檢測技術(shù)，在元器件的質(zhì)量檢驗(yàn)和真?zhèn)舞b別方面都發(fā)揮著不可取代的作用。它能夠有效地檢驗(yàn)和剔除塑封器件的潛在缺陷，提高系統(tǒng)整體的質(zhì)量和可靠性。

看完這篇文章，是不是對(duì)X-ray/X射線檢測更加了解了呢？

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