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NEWS華強(qiáng)檢測解密IC芯片的行業(yè)黑話,黑貨太多如何避免?
日期:2024-05-09 瀏覽量:0全球芯片短缺,主要卡在制造端。由于疫情等不可抗因素,晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)緩慢,芯片產(chǎn)能不足。再加上近年來芯片需求持續(xù)旺盛,導(dǎo)致產(chǎn)能趕不上銷量,全球陷入缺芯的困境。這種情況給國內(nèi)假芯片市場帶來巨大的商機(jī),在國內(nèi)的IC市場中流行著一些IC方面的行業(yè)黑話:流片、散新貨、翻新貨、原字原腳貨、全新原裝貨。剛?cè)隝C芯片圈的小白為了避免買到假冒偽劣芯片,這篇文章必看!
流片:也可以被稱為“Tape out”,指的是“試生產(chǎn)”,就是說設(shè)計(jì)完電路以后,先生產(chǎn)幾片幾十片,供測試用。當(dāng)我們說一個(gè)芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)"流片"時(shí),意味著該設(shè)計(jì)已經(jīng)完成,并且已經(jīng)被發(fā)送到代工廠進(jìn)行制造。
缺芯荒的大背景下造假規(guī)模越來越大,手段越來越多,技術(shù)越來越完善,要是不小心買到翻新貨、散新貨、假貨了怎么辦?先別急,可以到華強(qiáng)廣場D棟7樓深圳華強(qiáng)官方檢測機(jī)構(gòu)華強(qiáng)檢測進(jìn)行一次IC真?zhèn)螜z測,最快30分鐘可出報(bào)告。
IC真?zhèn)螜z測的內(nèi)容包括:
標(biāo)簽檢測:根據(jù)客戶所提供的標(biāo)簽實(shí)物或者標(biāo)簽照片和原廠標(biāo)簽、官方信息等進(jìn)行對比分析,檢查其格式是否與原廠標(biāo)簽一致,內(nèi)容拼寫有無錯(cuò)誤。
外觀檢測:通過顯微鏡觀察樣品表面(是否有打磨痕跡),絲?。ㄊ欠裰匦麓蜃郑庋b以及尺寸等是否符合規(guī)格書要求, 同時(shí)還會(huì)進(jìn)行管腳是否氧化以及共面性情況的檢查。
功能檢測:此測試依據(jù)原廠規(guī)格書以及國標(biāo)、軍標(biāo)、國際標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)測試電路,對檢測樣品輸入信號(hào)源,通過外圍電路的調(diào)節(jié)控制、信號(hào)放大或轉(zhuǎn)換匹配等特定條件,分析信號(hào)的邏輯關(guān)系及輸出波形的變化狀態(tài)。
丙酮測試:用一定濃度的丙酮對芯片打有絲印的正表面根據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行擦拭,其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字。
刮擦測試:刮擦測試是一種常用的表面耐磨性測試及破壞性防偽檢測的方法,用來測試芯片封裝材料的耐擦刮性能、檢查刮擦后的表面是否與刮擦前的表面紋路一致,來輔助外觀檢測以判斷面部是否翻新。
HCT測試:將芯片放入化學(xué)試劑加熱到一定的溫度,通過化學(xué)試劑的腐蝕性剝離芯片表面的涂層,來驗(yàn)證芯片表面是否有磨痕,涂層,重新打字等問題,測試棉簽變黑則為測試失敗
開蓋測試:使用化學(xué)試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉,用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標(biāo)識(shí)、版圖布局是否有工藝缺陷等。
華強(qiáng)檢測經(jīng)過多年電子產(chǎn)業(yè)檢測生態(tài)探索與打造,已匯聚多個(gè)國家級(jí)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,是為電子信息行業(yè)提供一站式檢測檢驗(yàn)服務(wù)的綜合性平臺(tái)。
秉承“精于檢測、質(zhì)控未來”的宗旨,堅(jiān)持“公正、高效、責(zé)任”的質(zhì)量方針,華強(qiáng)檢測專注于為電子信息企業(yè)和供應(yīng)鏈在產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的各個(gè)環(huán)節(jié)得到全面的支持和保障,提高產(chǎn)品質(zhì)量、加快上市速度,同時(shí)滿足國內(nèi)外市場的法規(guī)合規(guī)要求,提供可靠的產(chǎn)品和服務(wù),提升行業(yè)競爭力。