我們的項(xiàng)目
無(wú)損檢測(cè)
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丙酮測(cè)試
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HCT測(cè)試
開(kāi)蓋測(cè)試
丙酮測(cè)試又被稱為有機(jī)溶劑測(cè)試，主要用于測(cè)試芯片封裝材料的耐化學(xué)腐蝕能力。丙酮是一種有機(jī)溶劑，常用于清潔和溶解材料表面的油污和污漬。在IC芯片制造過(guò)程中，芯片封裝材料需要具備良好的耐化學(xué)腐蝕能力，以確保在工作環(huán)境中不會(huì)遭受到有機(jī)溶劑的腐蝕。
用一定濃度的丙酮對(duì)芯片打有絲印的正表面根據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行擦拭，其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字，蘸有丙酮溶液的棉簽變黑則為測(cè)試失敗。
IC芯片
