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服務(wù)項(xiàng)目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測(cè)
失效分析
DPA檢測(cè)
開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
可靠性驗(yàn)證
電磁兼容(EMC)
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測(cè)項(xiàng)目

我們的項(xiàng)目

無(wú)損檢測(cè)

破壞性檢測(cè)

增值服務(wù)

丙酮測(cè)試

刮擦測(cè)試

HCT測(cè)試

開(kāi)蓋測(cè)試

· 項(xiàng)目描述

丙酮測(cè)試又被稱為有機(jī)溶劑測(cè)試,主要用于測(cè)試芯片封裝材料的耐化學(xué)腐蝕能力。丙酮是一種有機(jī)溶劑,常用于清潔和溶解材料表面的油污和污漬。在IC芯片制造過(guò)程中,芯片封裝材料需要具備良好的耐化學(xué)腐蝕能力,以確保在工作環(huán)境中不會(huì)遭受到有機(jī)溶劑的腐蝕。

· 檢測(cè)內(nèi)容

用一定濃度的丙酮對(duì)芯片打有絲印的正表面根據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行擦拭,其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字,蘸有丙酮溶液的棉簽變黑則為測(cè)試失敗。

· 應(yīng)用領(lǐng)域

IC芯片

· 檢測(cè)設(shè)備