服務(wù)項(xiàng)目
Project我們的項(xiàng)目
車載集成電路可靠性驗(yàn)證
環(huán)境類試驗(yàn)
機(jī)械類試驗(yàn)
腐蝕類試驗(yàn)
IP防水/防塵試驗(yàn)
拉力試驗(yàn)
芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
三綜合（溫度、濕度、振動(dòng)）
四綜合（溫度、濕度、振動(dòng)、高度）
自由跌落
紙箱抗壓
板階可靠性(Board Level)相關(guān)測(cè)試藉由模擬外來(lái)應(yīng)力(Stress)，評(píng)估對(duì)元器件結(jié)合所造成的強(qiáng)度，以及重復(fù)使用次數(shù)對(duì)產(chǎn)品未來(lái)的使用壽命之影響。
主要是以焊錫(Solder)做為導(dǎo)通連結(jié)，后續(xù)延伸設(shè)計(jì)可采用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結(jié)方式
集成電路
