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Project我們的項目
非破壞性分析
電性檢測
失效點定位
破壞性物理分析
物理分析
工程樣品封裝服務
競爭力分析
3D數碼顯微鏡
X-RAY檢測
超聲波掃描（SAT檢測）
華強檢測的3D數碼顯微鏡高景深、大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和先進的量測功能，可針對各種不同高度的待測物體，進行多角度的全面對焦，并獲得清晰的影像進行觀察。適合進行元器件焊接檢驗與失效分析。
（1）開蓋圖片 （2）錫球共面性測量 （3）電容器剖面分析
IC芯片、線路板、電容器
