服務(wù)項目
我們的項目
非破壞性分析
電性檢測
失效點定位
破壞性物理分析
物理分析
工程樣品封裝服務(wù)
競爭力分析
3D數(shù)碼顯微鏡
X-RAY檢測
超聲波掃描(SAT檢測)
華強(qiáng)檢測的3D數(shù)碼顯微鏡高景深、大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和先進(jìn)的量測功能,可針對各種不同高度的待測物體,進(jìn)行多角度的全面對焦,并獲得清晰的影像進(jìn)行觀察。適合進(jìn)行元器件焊接檢驗與失效分析。
(1)開蓋圖片 (2)錫球共面性測量 (3)電容器剖面分析
IC芯片、線路板、電容器