服務(wù)項(xiàng)目
Project我們的項(xiàng)目
非破壞性分析
電性檢測(cè)
失效點(diǎn)定位
破壞性物理分析
物理分析
工程樣品封裝服務(wù)
競(jìng)爭(zhēng)力分析
開(kāi)蓋檢測(cè)
芯片去層
切片測(cè)試
開(kāi)蓋測(cè)試又稱(chēng)DECAP，屬于破壞性實(shí)驗(yàn)，是使用化學(xué)試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等，開(kāi)蓋測(cè)試是一種主要的真?zhèn)螜z測(cè)手段，能確定芯片的真實(shí)性、完整性。
（1）芯片開(kāi)封； （2）環(huán)氧樹(shù)脂去除； （3）IGBT硅膠去除； （4）樣品剪薄；
IC芯片
