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將wafer進行分切，為后續(xù)的快速封裝做前期準(zhǔn)備?？商峁?寸、12寸single die 以及MPW晶圓切割。
通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片