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服務(wù)項目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容(EMC)
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測項目

我們的項目

非破壞性分析

電性檢測

失效點定位

破壞性物理分析

物理分析

工程樣品封裝服務(wù)

競爭力分析

晶圓劃片

芯片打線/封裝

· 項目描述

將wafer進行分切,為后續(xù)的快速封裝做前期準(zhǔn)備??商峁?寸、12寸single die 以及MPW晶圓切割。

· 檢測內(nèi)容

通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。

· 應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片

· 檢測設(shè)備