服務(wù)項目
我們的項目
非破壞性分析
電性檢測
失效點定位
破壞性物理分析
物理分析
工程樣品封裝服務(wù)
競爭力分析
晶圓劃片
芯片打線/封裝
將wafer進行分切,為后續(xù)的快速封裝做前期準(zhǔn)備??商峁?寸、12寸single die 以及MPW晶圓切割。
通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片