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芯片結(jié)構(gòu)分析屬于失效分析的核心手段, 通過芯片的制程工藝原理輔助失效分析案件來完成最終失效機(jī)理的確認(rèn)以及失效原因。
芯片封裝分析、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析、芯片封裝體參數(shù)量測、BGA載板之電路布局結(jié)構(gòu)與層數(shù)分析
IC芯片、集成電路