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服務(wù)項目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗(yàn)證
可靠性驗(yàn)證
電磁兼容(EMC)
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測項目

我們的項目

非破壞性分析

電性檢測

失效點(diǎn)定位

破壞性物理分析

物理分析

工程樣品封裝服務(wù)

競爭力分析

芯片結(jié)構(gòu)分析

· 項目描述

芯片結(jié)構(gòu)分析屬于失效分析的核心手段, 通過芯片的制程工藝原理輔助失效分析案件來完成最終失效機(jī)理的確認(rèn)以及失效原因。

· 檢測內(nèi)容

芯片封裝分析、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析、芯片封裝體參數(shù)量測、BGA載板之電路布局結(jié)構(gòu)與層數(shù)分析

· 應(yīng)用領(lǐng)域

IC芯片、集成電路

· 檢測設(shè)備