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服務項目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容(EMC)
化學分析
產(chǎn)品認證
其他檢測項目

我們的項目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內部水汽含量

超聲波掃描(SAT檢測)

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強度

芯片剪切強度

結構

外觀檢測

X-ray檢測

· 項目描述

X射線(X-ray)檢測是當前非損壞樣品來分析產(chǎn)品內部缺陷的快速有效的檢測方法。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。

· 檢測內容

主要檢查芯片內部是否有晶圓、鍵合絲有無斷開、基板有無斷裂、塑封料,同時還可以檢查晶圓裂紋、粘接料空洞、鍵合絲弧度、塑封料異物等現(xiàn)象。

· 應用領域

IC芯片、線路板、晶圓、塑封器件等。

· 檢測設備