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服務(wù)項(xiàng)目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測(cè)
失效分析
DPA檢測(cè)
開發(fā)及功能驗(yàn)證
可靠性驗(yàn)證
電磁兼容(EMC)
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測(cè)項(xiàng)目

我們的項(xiàng)目

X-RAY檢測(cè)

功能檢測(cè)

粒子碰撞噪聲檢測(cè)

密封

內(nèi)部水汽含量

超聲波掃描(SAT檢測(cè))

可焊性測(cè)試

開蓋測(cè)試

鍵合強(qiáng)度

芯片剪切強(qiáng)度

結(jié)構(gòu)

外觀檢測(cè)

功能檢測(cè)

· 項(xiàng)目描述

功能檢測(cè)是指在規(guī)格書要求的環(huán)境溫度,器件正常工作的狀態(tài)下,測(cè)得一系列的參數(shù),檢測(cè)器件的功能是否能滿足原廠規(guī)格書的要求。

· 檢測(cè)內(nèi)容

此測(cè)試依據(jù)原廠規(guī)格書以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范, 設(shè)計(jì)測(cè)試電路,對(duì)檢測(cè)樣品輸入信號(hào)源,通過(guò)外圍電路的調(diào)節(jié)控制、信號(hào)放大或轉(zhuǎn)換匹配等特定條件,分析信號(hào)的邏輯關(guān)系及輸出波形的變化狀態(tài)。

· 應(yīng)用領(lǐng)域

電子產(chǎn)品、IC芯片、線路板

· 檢測(cè)設(shè)備