服務(wù)項(xiàng)目
Project我們的項(xiàng)目
X-RAY檢測(cè)
功能檢測(cè)
粒子碰撞噪聲檢測(cè)
密封
內(nèi)部水汽含量
超聲波掃描（SAT檢測(cè)）
可焊性測(cè)試
開蓋測(cè)試
鍵合強(qiáng)度
芯片剪切強(qiáng)度
結(jié)構(gòu)
外觀檢測(cè)
功能檢測(cè)
功能檢測(cè)是指在規(guī)格書要求的環(huán)境溫度，器件正常工作的狀態(tài)下，測(cè)得一系列的參數(shù)，檢測(cè)器件的功能是否能滿足原廠規(guī)格書的要求。
此測(cè)試依據(jù)原廠規(guī)格書以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范， 設(shè)計(jì)測(cè)試電路，對(duì)檢測(cè)樣品輸入信號(hào)源，通過(guò)外圍電路的調(diào)節(jié)控制、信號(hào)放大或轉(zhuǎn)換匹配等特定條件，分析信號(hào)的邏輯關(guān)系及輸出波形的變化狀態(tài)。
電子產(chǎn)品、IC芯片、線路板
