服務(wù)項(xiàng)目
Project我們的項(xiàng)目
X-RAY檢測(cè)
功能檢測(cè)
粒子碰撞噪聲檢測(cè)
密封
內(nèi)部水汽含量
超聲波掃描（SAT檢測(cè)）
可焊性測(cè)試
開(kāi)蓋測(cè)試
鍵合強(qiáng)度
芯片剪切強(qiáng)度
結(jié)構(gòu)
外觀檢測(cè)
粒子碰撞噪聲檢測(cè)
顆粒碰撞噪聲檢測(cè)目的是檢測(cè)器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子，這是一種非破壞性試驗(yàn)，當(dāng)粒子質(zhì)量足夠大時(shí)，通過(guò)它們與器件封裝殼體碰撞時(shí)激勵(lì)換能器而被檢測(cè)出來(lái)。
通過(guò)一定頻率的振動(dòng)，使多余物在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生位移，檢測(cè)出封裝內(nèi)的多余物松散顆粒
所有空腔封裝器件
