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服務(wù)項(xiàng)目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測(cè)
失效分析
DPA檢測(cè)
開發(fā)及功能驗(yàn)證
可靠性驗(yàn)證
電磁兼容(EMC)
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測(cè)項(xiàng)目

我們的項(xiàng)目

X-RAY檢測(cè)

功能檢測(cè)

粒子碰撞噪聲檢測(cè)

密封

內(nèi)部水汽含量

超聲波掃描(SAT檢測(cè))

可焊性測(cè)試

開蓋測(cè)試

鍵合強(qiáng)度

芯片剪切強(qiáng)度

結(jié)構(gòu)

外觀檢測(cè)

超聲波掃描(SAT檢測(cè))

· 項(xiàng)目描述

超聲波顯微鏡分析是無損的檢測(cè)方式,其通過圖像及聲波對(duì)比度判別樣品內(nèi)部分層、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位等。

· 檢測(cè)內(nèi)容

檢測(cè)集成電路表面絲印打字是否重影、表面是否打磨、是否重新噴涂

· 應(yīng)用領(lǐng)域

集成電路

· 檢測(cè)設(shè)備