服務(wù)項(xiàng)目
我們的項(xiàng)目
X-RAY檢測
功能檢測
粒子碰撞噪聲檢測
密封
內(nèi)部水汽含量
超聲波掃描(SAT檢測)
可焊性測試
開蓋測試
鍵合強(qiáng)度
芯片剪切強(qiáng)度
結(jié)構(gòu)
外觀檢測
根據(jù)可焊性測試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),模擬芯片上機(jī)過程以檢測芯片管腳的上錫程度是否達(dá)到焊接標(biāo)準(zhǔn)的要求,以此來判斷樣品管腳能否正常的焊接。
引腳測試端被新的焊料層覆蓋面積超過95%以上為合格
集成電路、IC芯片、半導(dǎo)體