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服務(wù)項(xiàng)目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗(yàn)證
可靠性驗(yàn)證
電磁兼容（EMC）
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測項(xiàng)目

我們的項(xiàng)目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nèi)部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強(qiáng)度

芯片剪切強(qiáng)度

結(jié)構(gòu)

外觀檢測

可焊性測試

· 項(xiàng)目描述

根據(jù)可焊性測試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，模擬芯片上機(jī)過程以檢測芯片管腳的上錫程度是否達(dá)到焊接標(biāo)準(zhǔn)的要求，以此來判斷樣品管腳能否正常的焊接。

· 檢測內(nèi)容

引腳測試端被新的焊料層覆蓋面積超過95%以上為合格

· 應(yīng)用領(lǐng)域

集成電路、IC芯片、半導(dǎo)體

· 檢測設(shè)備