服務(wù)項(xiàng)目
Project我們的項(xiàng)目
X-RAY檢測(cè)
功能檢測(cè)
粒子碰撞噪聲檢測(cè)
密封
內(nèi)部水汽含量
超聲波掃描（SAT檢測(cè)）
可焊性測(cè)試
開(kāi)蓋測(cè)試
鍵合強(qiáng)度
芯片剪切強(qiáng)度
結(jié)構(gòu)
外觀檢測(cè)
開(kāi)蓋測(cè)試
開(kāi)蓋測(cè)試又稱DECAP，屬于破壞性實(shí)驗(yàn)，是使用化學(xué)試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等，開(kāi)蓋測(cè)試是一種主要的真?zhèn)螜z測(cè)手段，能確定芯片的真實(shí)性、完整性。
芯片開(kāi)封，環(huán)氧樹(shù)脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄
IC芯片
