服務(wù)項(xiàng)目
Project我們的項(xiàng)目
X-RAY檢測(cè)
功能檢測(cè)
粒子碰撞噪聲檢測(cè)
密封
內(nèi)部水汽含量
超聲波掃描（SAT檢測(cè)）
可焊性測(cè)試
開(kāi)蓋測(cè)試
鍵合強(qiáng)度
芯片剪切強(qiáng)度
結(jié)構(gòu)
外觀檢測(cè)
結(jié)構(gòu)
結(jié)構(gòu)測(cè)試是參照對(duì)比被試器件總體結(jié)構(gòu)的基準(zhǔn)照片、草圖或圖紙。參照文件應(yīng)是現(xiàn)行使用的，以便能反映出在結(jié)構(gòu)方面已批準(zhǔn)的任何變化。
（1）測(cè)試中應(yīng)包括關(guān)鍵尺寸 （2）各組成零件的位置 （3）以及有關(guān)的材料和工藝細(xì)節(jié)
微電子器件
