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芯片電路修改
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光譜能量分析儀
芯片電路修改/點針墊偵錯
新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
聚焦式離子束顯微鏡(Focus Ion Beam)，簡稱FIB)電路修改，原理是利用鎵離子撞擊樣品表面，搭配有機氣體進行有效的選擇性蝕刻(切斷電路)、沉積導體或非導體(新接電路)。
電路修改(FIB circuit) 通過聚焦式離子束顯微鏡(Focus Ion Beam)，即可提供芯片設(shè)計者直接修改芯片電路，無需重復改光罩重新投片，不僅可降低經(jīng)費，更可加速芯片設(shè)計原型(Prototype)的驗證與量產(chǎn)上市時間(Time-to-market)。 點針墊偵錯 (CAD Probe Pad) 在芯片上做信號擷取點，通過FIB將芯片設(shè)計者欲量測的信號點引出到芯片表面，并利用機械式探針(Mechanical Prober) 擷取芯片內(nèi)部信號。
IC芯片、緊密電路