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服務(wù)項(xiàng)目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測(cè)
失效分析
DPA檢測(cè)
開發(fā)及功能驗(yàn)證
可靠性驗(yàn)證
電磁兼容（EMC）
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測(cè)項(xiàng)目

我們的項(xiàng)目

芯片電路修改

結(jié)構(gòu)觀察

成分分析

光譜能量分析儀

芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)

新型 WLCSP 電路修正技術(shù)

· 項(xiàng)目描述

聚焦式離子束顯微鏡(Focus Ion Beam)，簡(jiǎn)稱FIB)電路修改，原理是利用鎵離子撞擊樣品表面，搭配有機(jī)氣體進(jìn)行有效的選擇性蝕刻(切斷電路)、沉積導(dǎo)體或非導(dǎo)體(新接電路)。

· 檢測(cè)內(nèi)容

電路修改(FIB circuit) 通過聚焦式離子束顯微鏡(Focus Ion Beam)，即可提供芯片設(shè)計(jì)者直接修改芯片電路，無需重復(fù)改光罩重新投片，不僅可降低經(jīng)費(fèi)，更可加速芯片設(shè)計(jì)原型(Prototype)的驗(yàn)證與量產(chǎn)上市時(shí)間(Time-to-market)。 點(diǎn)針墊偵錯(cuò) (CAD Probe Pad) 在芯片上做信號(hào)擷取點(diǎn)，通過FIB將芯片設(shè)計(jì)者欲量測(cè)的信號(hào)點(diǎn)引出到芯片表面，并利用機(jī)械式探針(Mechanical Prober) 擷取芯片內(nèi)部信號(hào)。

· 應(yīng)用領(lǐng)域

IC芯片、緊密電路

· 檢測(cè)設(shè)備