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什么是開封測試?開封的方法有哪些?

日期:2024-01-02 瀏覽量:0

       Decap:即開封,也稱開蓋,開帽,是指將完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來 ,同時(shí)保持芯片功能的完整無損,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測試。


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       開封測試目的


       芯片開封后,可以清晰的看到芯片晶圓表面狀態(tài),觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋,觀察芯片表面是否存在異常,觀察芯片logo信息,測量芯片尺寸和鍵合線線徑,觀察鍵合線材質(zhì),觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。


       開封方法


       1、激光開封

       激光開封主要是利用激光束將IC樣品表面的塑封去掉,激光開封的優(yōu)點(diǎn)是速度快,對(duì)綁定線和芯片的損傷小,無危險(xiǎn)。


       2、化學(xué)開封

       選用對(duì)塑料材料有高效分解作用的化學(xué)試劑,如發(fā)煙硝酸和濃硫酸。主要操作方法:將化學(xué)試劑滴入樣品IC封裝表面中,待聚合物樹脂被腐蝕成低分子化合物,然后用鑷子夾著樣品,在玻璃皿中以丙酮為溶液用超聲波清洗機(jī)將低分子化合物清洗掉,再吹風(fēng)機(jī)吹干從而暴露芯片表面。


       開封對(duì)象


       封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。