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在全球半導體缺貨大浪潮下，不少行業(yè)都呈現(xiàn)出不同程度的芯片短缺現(xiàn)象。一些知名廠商還能從原來的供貨商處直接提貨，但一些中小型制造商的供貨源變得不穩(wěn)定，供需的嚴重失衡助長了假芯片在供應(yīng)鏈中愈發(fā)猖獗地流通。越是熱銷、緊缺、利潤高的芯片越容易成為這顆“毒瘤”的溫床，今天我們就來扒一扒假芯片的老底。

芯片造假的“三十六計”

一、“以次充好”——原廠殘次品。是指原廠流水線上因內(nèi)部質(zhì)量、外觀有損等原因未通過設(shè)計廠商測試而被淘汰下來的芯片。原廠殘次品雖然在外觀、標識上和正品沒有區(qū)別，但在報廢率和使用穩(wěn)定性上有隱憂，極難鑒別。

二、“改頭換面”——舊貨翻新。舊貨翻新也分為兩種，最簡單的手段就是通過磨洗后重印等手段，對芯片的外觀進行處理，使其看起來仿佛是新的一樣。另一種手段來源于電子產(chǎn)品報廢處理的垃圾站，通過熱風法和油炸法進行分離拆解，拉腳、接腳、鍍腳等一系列美容翻新后再包裝成新品通過電子市場出售。

三、“指鹿為馬”——打磨改造。造假者會“精挑細選”功能、尺寸差不多的芯片，通過小型激光打標機等設(shè)備改造成更值錢的芯片，重新打上logo，于是商業(yè)級變工業(yè)級、工業(yè)級變軍級、低速率變高速率、低頻率變高頻率等等。

四、“偷梁換柱”——重組封裝。這種造假不只是打磨logo這么簡單了，會直接將不同大小、甚至不同型號的die裝進另一個封裝里，遇到這樣的芯片，我們就會建議顧客選用X-Ray或開蓋檢測來辨別芯片真?zhèn)巍?/p>

試想作為一家急于買芯片投產(chǎn)的企業(yè)買到了這樣層層偽裝的假芯片，導致其產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題，不但投產(chǎn)用工所花費的成本打了水漂，驗收不合格所造成的直接損失和無法按時交貨帶來的違約賠償都能讓一家企業(yè)陷入運營困境，嚴重損害制造商和終端消費者的利益。

隨著造假手段及水平的提高，有經(jīng)驗的原廠工程師可能會通過熟悉的包裝方式、奇怪的條形碼等看出端倪，但在大部分情況下，許多假冒偽劣芯片就連原廠的工程師光靠肉眼是無法在外形上分辨出真?zhèn)蔚?，企業(yè)除了對供應(yīng)商進行層層把關(guān)外，還是得依賴第三方實驗室。

華強檢測經(jīng)過多年電子產(chǎn)業(yè)檢測生態(tài)積累與打造，已匯聚多個國家級聯(lián)合實驗室，是為電子信息行業(yè)提供全方位的檢測、檢驗和認證服務(wù)的綜合性平臺。我們擁有專業(yè)的檢測團隊、豐富的檢測經(jīng)驗、精良的一線進口設(shè)備，以“為電子貿(mào)易保駕護航”為使命，為您的產(chǎn)品進行多角度全方位立體檢測，全面保障您的供應(yīng)鏈安全。

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