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NEWS芯片破壞性檢測(cè)有必要嗎?破壞后能得到什么
日期:2024-04-24 瀏覽量:0在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,芯片作為各種電子設(shè)備的核心部件扮演著至關(guān)重要的角色。為了確保芯片的質(zhì)量和可靠性,IC真?zhèn)悟?yàn)證成為一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)手段。上期和各位介紹了IC真?zhèn)悟?yàn)證中的無(wú)損檢測(cè),今天來(lái)介紹IC真?zhèn)悟?yàn)證中另外一個(gè)破壞性檢測(cè)。
破壞性檢測(cè)是指在檢測(cè)芯片時(shí)需要對(duì)芯片進(jìn)行以極限實(shí)驗(yàn)為目的來(lái)獲取關(guān)鍵性能參數(shù)和質(zhì)量信息。這種實(shí)驗(yàn)通常會(huì)對(duì)IC芯片產(chǎn)生不可逆的破壞,所以叫破壞性檢測(cè)。在芯片生產(chǎn)過(guò)程中,破壞性檢測(cè)可用于驗(yàn)證樣品的質(zhì)量和性能,確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)。
破壞性檢測(cè)的項(xiàng)目有:
丙酮測(cè)試: 丙酮測(cè)試又被稱(chēng)為有機(jī)溶劑測(cè)試,主要用于測(cè)試芯片封裝材料的耐化學(xué)腐蝕能力。在IC芯片制造過(guò)程中,芯片封裝材料需要具備良好的耐化學(xué)腐蝕能力,以確保在工作環(huán)境中不會(huì)遭受到有機(jī)溶劑的腐蝕。
其過(guò)程是用一定濃度的丙酮對(duì)芯片打有絲印的正表面根據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行擦拭,其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字,蘸有丙酮溶液的棉簽變黑則為測(cè)試失敗。
刮擦測(cè)試: 刮擦測(cè)試是一種常用的表面耐磨性測(cè)試及破壞性防偽檢測(cè)的方法,用來(lái)測(cè)試芯片封裝材料的耐擦刮性能、是否貼標(biāo)改造。
依據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求,使用刀片等特定工具在IC芯片表面來(lái)回刮擦,檢查刮擦后的表面是否與刮擦前的表面紋路一致,來(lái)輔助外觀檢測(cè)以判斷面部是否翻新。
HCT測(cè)試:HCT測(cè)試(高溫試驗(yàn))通常配合外觀檢測(cè)來(lái)驗(yàn)證排除芯片是否為翻新貨。
將芯片放入化學(xué)試劑加熱到一定的溫度,通過(guò)化學(xué)試劑的腐蝕性剝離芯片表面的涂層,觀察產(chǎn)品是否出現(xiàn)缺陷和損壞來(lái)驗(yàn)證芯片表面是否有磨痕,涂層,重新打字等問(wèn)題并驗(yàn)證驗(yàn)證芯片在高溫環(huán)境下的可靠性。
開(kāi)蓋測(cè)試: 開(kāi)蓋測(cè)試又稱(chēng)DECAP,開(kāi)蓋測(cè)試是一種主要的真?zhèn)螜z測(cè)手段,能確定芯片的真實(shí)性、完整性,屬于破壞性試驗(yàn)。
使用化學(xué)試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉,用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等。
效果與意義:
提高產(chǎn)品質(zhì)量: 破壞性檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)隱藏的缺陷和問(wèn)題,幫助生產(chǎn)商及時(shí)改進(jìn)工藝,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
確保產(chǎn)品可靠性: 通過(guò)破壞性檢測(cè)可以評(píng)估芯片的可靠性和耐久性,確保產(chǎn)品在各種條件下穩(wěn)定運(yùn)行。
節(jié)約成本: 及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題可以減少后期修復(fù)成本,提高生產(chǎn)效率,降低產(chǎn)品召回風(fēng)險(xiǎn)。
總的來(lái)說(shuō),破壞性檢測(cè)在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色,通過(guò)對(duì)芯片進(jìn)行徹底分析和檢測(cè),可以保障產(chǎn)品質(zhì)量,提升可靠性,為科技行業(yè)的發(fā)展注入更多信心和動(dòng)力。
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