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服務(wù)項目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測項目

我們的項目

非破壞性分析

電性檢測

失效點定位

破壞性物理分析

物理分析

工程樣品封裝服務(wù)

競爭力分析

剖面/晶背研磨

離子束剖面研磨(CP)

掃描式電子顯微鏡(SEM)

· 項目描述

利用砂紙或鉆石砂紙，搭配研磨頭作局部研磨(Polishing)，加上后續(xù)的拋光，可處理出清晰的樣品表面。剖面、斷面研磨與晶背研磨(Backside Polishing)，都是為了可以銜接后續(xù)的分析檢測。

· 檢測內(nèi)容

（1）研磨(Polishing)基本流程 （2）切割：利用切割機(jī)裁將樣品裁切成適當(dāng)尺寸； （3）冷埋：利用混合膠填滿樣品隙縫，增強(qiáng)樣品之結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，避免受研磨應(yīng)力而造樣品毀損； （4）研磨：樣品以不同粗細(xì)之砂紙 (或鉆石砂紙)，進(jìn)行研磨； （5）拋光：于絨布轉(zhuǎn)盤上加入適當(dāng)?shù)膾伖庖?，進(jìn)行拋光以消除研磨所殘留的細(xì)微刮痕。

· 應(yīng)用領(lǐng)域

芯片產(chǎn)品，如覆晶封裝( Flip Chip)、鋁/銅制程結(jié)構(gòu)、C-MOS Image Sensor； PCB/PCBA等各種板材或成品；LED成品

· 檢測設(shè)備