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服務(wù)項(xiàng)目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗(yàn)證
可靠性驗(yàn)證
電磁兼容（EMC）
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測項(xiàng)目

我們的項(xiàng)目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nèi)部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強(qiáng)度

芯片剪切強(qiáng)度

結(jié)構(gòu)

外觀檢測

密封

· 項(xiàng)目描述

氣密性封裝技術(shù)是集成電路芯片封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。氣密性封裝完全能夠防止污染物（液體或固體）的浸入和腐蝕，為IC芯片提供保護(hù)，避免不適當(dāng)?shù)碾?、熱、化學(xué)及機(jī)械等因素的破壞，大大提高電路（特別是有源器件）的可靠性。

· 檢測內(nèi)容

檢測確定具有內(nèi)空腔的微電子器件和半導(dǎo)體器件封裝的氣密性。

· 應(yīng)用領(lǐng)域

所有密封封裝的半導(dǎo)體器件

· 檢測設(shè)備