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華強(qiáng)檢測(cè)詳解IC真?zhèn)螜z測(cè)中的無(wú)損檢測(cè)
2024-04-12芯片無(wú)損檢測(cè)是指在對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，不需要對(duì)芯片本身造成任何損傷或破壞的一種檢測(cè)方法。這種檢測(cè)方法通常使用非侵入性的技術(shù)，通過(guò)對(duì)芯片進(jìn)行各種物理、化學(xué)或電學(xué)參數(shù)的檢測(cè)和分析，來(lái)評(píng)估芯片的性能、可靠性和質(zhì)量，同時(shí)保持芯片的完整性。
關(guān)鍵字：IC真?zhèn)螜z測(cè),無(wú)損檢測(cè),標(biāo)簽檢測(cè)
什么是開(kāi)封測(cè)試？開(kāi)封的方法有哪些？
2024-01-02Decap：即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽測(cè)試,指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái) ，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。
關(guān)鍵字：開(kāi)封測(cè)試,開(kāi)帽測(cè)試,開(kāi)蓋檢測(cè),失效分析,破壞性分析
能力宣稱(chēng) | PFAS測(cè)試能力介紹
2024-01-02全氟和多氟烷基物質(zhì)（PFASs）是一大類(lèi)化學(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定的有機(jī)氟化物，在環(huán)境中難以降解，也被稱(chēng)為“永久化學(xué)品”,世界各個(gè)國(guó)家和地區(qū)都逐步加入到限制和淘汰PFAS的陣營(yíng)中。
關(guān)鍵字：PFAS測(cè)試,PFAS測(cè)試認(rèn)證,含氟測(cè)試
